Härterei Lexikon

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    PCVD ist die Abkürzung für "Plasma-enhanced Chemical Vapor Deposition" oder auf Deutsch "Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung". Es handelt sich um eine Technik zur Herstellung von dünnen Schichten auf verschiedenen Substraten, wie zum Beispiel Metallen, Kunststoffen oder Glas. Diese Beschichtungstechnik wird in verschiedenen industriellen Anwendungen eingesetzt, wie etwa in der Elektronik-, Halbleiter- und Solarindustrie und bietet einen hohen Schutz gegenüber jeglicher Art von Verschleiß bei gleichzeitig hoher Festigkeit.

    Die Herstellung einer PCVD-Beschichtung umfasst mehrere Schritte:

    • Vorbereitung des Substrats:
      Das zu beschichtende Substrat wird zunächst vorbereitet. Dies kann das Reinigen, Entfetten und Aktivieren der Oberfläche beinhalten, um eine bessere Haftung der Beschichtung zu gewährleisten.
    • Vorbereitung der Beschichtungsgase:
      Es werden Gase ausgewählt, die die gewünschten Materialien für die Beschichtung liefern sollen. Diese Gase werden in einem gasförmigen Zustand in den Reaktor eingeführt.
    • Plasmaerzeugung:
      Ein Plasma, ein hochionisiertes Gas, wird erzeugt. Dies kann durch Anlegen von Hochfrequenz- oder Mikrowellenenergie geschehen. Das Plasma spielt eine wichtige Rolle, da es die chemischen Reaktionen in der Gasphase initiieren und beschleunigen kann.
    • Chemische Reaktionen:
      Die aktivierten Gase reagieren miteinander im Plasma, und es bilden sich neue Materialien. Diese Materialien lagern sich auf der Oberfläche des Substrats ab und bilden die gewünschte Beschichtung.
    • Abscheidung auf dem Substrat:
      Die abgeschiedenen Materialien setzen sich auf dem Substrat ab und bilden eine dünnen Schicht.
    • Endbearbeitung:
      Nachdem die Beschichtung abgeschieden wurde, kann das Substrat weiteren Prozessen wie dem Aushärten oder dem Strukturieren unterzogen werden, um die gewünschten Eigenschaften zu erreichen.

    Die PCVD-Technologie ermöglicht die präzise Kontrolle der Dicke, Zusammensetzung und Struktur von dünnen Schichten, was sie in verschiedenen High-Tech-Anwendungen unverzichtbar macht.

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